低介电高耐热丁苯树脂/双马来酰亚胺复合材料制备与研究

作者:聂婭; 金石磊; 段家真
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以苯乙烯-丁二烯树脂(SBR)和N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺(BMI)为树脂原料,制备了一种低介电常数含量、高耐热性的复合材料。研究了BMI添加量对复合材料性能和耐热性的影响。当BMI的添加量为10%时,复合材料的介电常数切线为3.24,介电损耗切线为4.1310-3。对红外光谱分析(IR)和SEM的分析表明,BMI与苯乙烯-丁二烯树脂发生了交联和固化反应。DSC和TGA的分析表明,该复合材料的初始热分解温度为450,质量损失率为50%。